En la edición de noviembre de IEEE Spectrum aparece un artículo que describe cómo futuros chips serán más calientes que nunca (literalmente) y las nuevas técnicas para enfriarlos: mantas de diamante, cámaras de vapor, e incluso sistemas láser para disipar calor.

Aunque no es “noticia de gadget”, es fascinante desde un enfoque de diseño gráfico/comedia: “La próxima vez que tu laptop se caliente, dice que está en plena sesión de micro­láser de enfriamiento”. También podrías usarlo para hacer piezas de “backstage tecnológico”: lo que no ves detrás de la pantalla que usas para crear.

Estos avances permiten que los dispositivos sean más pequeños, más potentes, más confiables, y eso posibilita lo que haces (edición, animación, producción de video) sin que el hardware se convierta en un horno.

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