La próxima revolución en tecnología de chips podría venir de uno de los materiales más duros y valiosos del planeta: el diamante. Ingenieros de varios laboratorios están incrustando capas de diamante en microprocesadores para reducir el calentamiento durante el manejo intensivo de datos.

El diamante tiene una capacidad de conducción térmica hasta cinco veces superior al cobre , lo que lo convierte en un candidato ideal para disipar el calor que generan los circuitos cada vez más densos y potentes.

El desafío del calor en la era de la inteligencia artificial

A medida que la inteligencia artificial y los centros de datos demandan más energía, el sobrecalentamiento se ha convertido en uno de los mayores desafíos del diseño electrónico. Los materiales tradicionales, como el cobre o el sil

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