El video que quiere terminar con uno de los grandes debates del internet: así se debe colocar la pasta térmica en el procesador

Al momento de ensamblar una PC , más allá de elegir correctamente los componentes según el presupuesto y las necesidades, uno de los momentos cruciales es la aplicación de la pasta térmica en la interfaz entre el procesador y el disipador. Mientras que muchos aplican el método clásico de la "gota" en el centro para que esta se distribuya con el peso, una reciente demostración ha puesto fin a un debate de décadas, mostrando cuál es la forma correcta y más eficiente de aplicarla .

Tal como lo demostró la cuenta RossRadio en X, uno de los métodos más efectivos para la pasta térmica es untarla en forma de equis (X) sobre la superficie del procesador. De esta manera, cuando el disipador ejerce presión, la pasta se distribuye uniformemente en toda la parte superior del CPU, asegurando una cobertura completa.

Si bien la "X" no es el único método efectivo, también se puede optar por esparcir la pasta de forma uniforme con una espátula en toda la superficie del CPU. Lo crucial es calcular la cantidad exacta para que no sea excesiva y evitar que se desborde por los costados del procesador.

La aplicación correcta afecta la temperatura del CPU

La razón por la que la temperatura del procesador (tanto del CPU como de la GPU) puede no ser estable, a pesar de tener un buen disipador, suele deberse a una mala aplicación de la pasta térmica. Si esta no está untada de manera correcta, el contacto entre el disipador y el chip no será el ideal, provocando que los grados de calor se eleven y que los ventiladores trabajen a mayores revoluciones.

Un youtuber ha puesto en práctica varios de los métodos que usan los usuarios para colocar la pasta térmica, demostrando cuál es el más eficiente en términos de temperatura. Sus pruebas concuerdan con lo antes comentado: la forma de equis (X) o la de untarla en toda la superficie fueron las que reportaron mejores grados, alcanzando una temperatura máxima de 82 grados y una mínima de 34 . Esto contrasta significativamente con el método de la "gota", que registró un máximo de 87 y un mínimo de 38 grados.

Por otro lado, fabricantes de pasta térmica y componentes de PC, como Corsair , han brindado sus propias recomendaciones sobre cómo aplicar dicho compuesto al CPU. Según la marca, el método más efectivo en términos de eficiencia es el que se logra con su kit XTM70 . Este producto incluye plantillas triangulares que sirven para optimizar la cantidad y la distribución de la pasta sobre el procesador.

A esta sugerencia le siguen otros métodos considerados altamente efectivos por la propia compañía: la ya mencionada forma de X y el método de extender la pasta manualmente con una tarjeta aplicadora para garantizar una cobertura uniforme.

Alternativas a la pasta térmica: metal líquido y almohadillas

La pasta térmica no es el único método para la unión entre el procesador y el disipador. Hoy en día existen otras soluciones, aunque algunas traen más problemas que beneficios y solo se usan en casos específicos.

Mientras que la pasta térmica es uno de los métodos más baratos y prácticos (aunque debe cambiarse periódicamente, ya que tiende a secarse), existe otro material que ha llamado la atención por su eficiencia, el mismo que utiliza la PlayStation 5 : el metal líquido .

Este componente, si bien es el más eficiente de todos, presenta el riesgo de derramarse y dañar el dispositivo por completo, debido a que es un material electroconductor. Su estado suele cambiar de sólido a líquido cuando el equipo pasa de reposo a funcionamiento, lo que podría, con el tiempo y el movimiento del hardware, causar un derrame y un cortocircuito .

Una opción menos riesgosa, que pocos conocen, son las almohadillas térmicas . Aunque son delicadas, ofrecen la eficiencia del metal líquido a la hora de bajar la temperatura y son mucho más duraderas que una pasta térmica convencional.

Foto de Mika Baumeister en Unsplash